SMT是表面组装技术（表面贴装技术），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。主要是将电子元件，通过设备打到PCB板上，在通过加热，将元件固定到PCB板上的一种工艺技术。

在SMT车间中的生产设备都是高精度的机器，因此对SMT车间环境的无尘等级都会有一定的要求，减少对产品和设备的影响。

在SMT车间中灰层过多，对于微小元件，如0201、01005以及细间距(0.3mm)元件的贴装和焊接产生质量影响，同时加大设备磨损，甚至设备故障，增加设备维护和维修工作量。所以工作间要保持清洁卫生，无尘土，无腐蚀性，无异味气体。保证产品焊接质量，设备的正常运转以及人体身体健康。

SMT车间生产基本工艺流程

SMT生产车间工艺流程可分为：印刷（或点胶）-->贴装-->（固化）-->回流焊接-->清洗-->检测-->返修，精密电子元器件需要无尘净化空间，做到防尘，防止体屑毛发，防止静电。

相关参数

温度：控制在23±3℃为佳；

相对湿度：控制在50-60%之间，并使人感到舒适；湿度太高，元器件会受潮而变得不敏感，同时还会造成焊接缺陷；湿度太低，则会产生静电，这同样会影响元器件的敏感度；

噪声级：不应大于65dB（A）；

静压差：不应小于10pa，不同洁净区之间的静压差不应小于5pa；

新风量：无尘车间内每人每小时的新鲜空气量不小于40m；

防静电：SMT生产净化车间内要做好防静电措施，相关生产设备要接地良好，生产区域内的地面、工作台垫、座椅都必须具有防静电的效果；

空气清洁度：SMT无尘车间主要由于精密电子元器件的表面贴装或表面组装，如果车间内灰尘太多，就会会对材料的组装或焊接造成影响，而且会加大设备磨损，甚至出现设备故障。SMT车间洁净度最低标准为10万级，二氧化碳含量控制在1000PPM以下，一氧化碳含量控制在10PPM以下。